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　　（来源：新型陶瓷）

　　9月7日，小米在秋季旗舰新品发布会上推出Xiaomi 18 Fold，并同步带来限量1500台的陶瓷特别版。

　　据小米发布会及官方相关信息，Xiaomi 18 Fold陶瓷特别版采用新型氮化硅陶瓷后盖，并通过添加特殊稀土铒氧化物实现独特的粉色效果。官方信息显示，这种氮化硅陶瓷的硬度达到9HM、1500HV1，同时后盖重量相比传统氧化锆陶瓷方案降低近50%。

　　最早，氧化锆陶瓷因其优异的力学性能被广泛应用于手机背板材料。但氧化锆材料密度较大使手机整体重量较高，介电常数较高不利于信号的传输，而且热导率较低不利于手机散热。

　　根据发布会披露的信息，从粉料配制到制品成型，这块氮化硅陶瓷后盖需要经历40道生产工序，整个制作周期长达45天，并需要经过最高约1840℃的高温烧结。受陶瓷高温烧结的物理特性影响，每一块背板的纹理、色泽都会产生天然细微差异，这也意味着每一台陶瓷版小米18 Fold，都是全球独一份的专属机型。

　　从“氧化锆”到“氮化硅”，手机陶瓷后盖正在从“高端外观材料”向“先进工程材料”演进。相比之下，氮化硅陶瓷较低的密度有利于减轻手机的整体重量，特别适合于轻量化的要求；低的介电常数和介电损耗有利于信号传输；热导率高，是氧化锆陶瓷材料的10倍以上，散热性能更加优异，作为手机背板可以更容易散热，避免在手机高速运行因发热带来的卡机及性能下降；同时，氮化硅还具有良好的抗冲击性、生物相容性和耐高温性能。

　　如果后续相关材料能够在成本、良率和规模化制造方面取得突破，氮化硅或将成为未来高端智能手机陶瓷后盖最值得关注的新材料方向。